4.2.2
一無限大盤帶一常數充電密度,平行於一無限大接地導體盤上距離處,如圖。求處處電場。
4.2.3
一正點充電位於一大街地導體盤上距離處如圖。此導體盤於平面卡氏座標。求板上點處電場強度,。
4.2.4
一無限大接地導體位於平面。一點充電帶到。求此電位分布與此電廠分布。
4.2.5
一無限大接地板導體位於平面。一點充電帶到。求
- 此表面充電密度。
- 此總充電induced於導體平面上。
4.2.6
一無限大接地平面導體位於平面。一點充電帶到。
- 繪製此映像法模型
- 解釋可以支持此映像法的此理論。
- 求此系統靜電能。
- 求受力。
- 求要多少能量將此帶電移到一距離此無限大盤導體2d遠處。
4.2.7
一點充電距離一接地導體盤處。需多少能量將此帶電移到距此盤無窮遠處?
4.2.9
一正點充電位於距兩接地perpendicular導體半平面們與處,如圖。求由這些充電induced於這些平面上形成於上力。
4.2.10
求image充電們將取代此導電的邊界們maintained於零電位對於一無限線帶電位於兩大intersecting導體平面們夾角midway。
4.6.1
求由拉普拉斯等式解出一電容此空氣區此電位分布與此電場強度。此電容由兩厚平行金屬板相距組成。此上板於電位與此低板於接地。
4.7.1
一無限長的矩形幫浦平行z軸,在、與有三接地金屬面。第四面在維持在一常數電位。求此幫浦內此電位。
4.7.2
一矩形導體容器寬、高,維持在零電位如圖。右板電位。容器裡無體充電。求此容器內電位分布。
4.7.3
兩接地、semi-infinite、平行板electrodes相距。一第三electrode perpendicular且絕緣於兩者維持在一常數電位。求這些electrodes圍成此區域內此電位分布。
4.9.1
一非常長同軸纜線此內導體半徑電位與此外導體內徑為接地。若此二導體間的此介電質permittivity,是一常數。求此二導體間空間內電位分佈。
4.9.2
二無限大絕緣導體盤電位0與以wedge狀所設定,如下所示。求此些區域的此些電位分佈:
4.9.3
一非常長同軸纜線內導體半徑電位外導體內徑接地。二導體間介電質permittivity。
- 求二導體間空間內電位分佈。
- 求此同軸纜線的每單位長電容值。
4.9.4
近無限長導體盤於
4.10.1
一無限長薄導體圓柱半徑分成四等份的圓柱,如圖。求此圓柱內外電位分佈。
4.10.2
一無限長薄導體圓柱殼半徑分成二半。求殼內外的電位分佈。
4.11.1
此導體球內殼半徑電位此外殼半徑電位。二同心殼間填充一絕緣材質。求這些殼間此電位分佈。
4.11.2
求一球狀的電子們的雲一均勻體積充電密度(是一正的數量)在且時的內外此場由柏松與拉氏等式的。
4.11.3
一球電容一內導體球半徑外導體內球牆半徑。此內外導體間填充一介電材質permittivity。內導體電位外導體接地。求此介電材質內此電壓與這些電場分佈、此表面充電密度與與此些表面上的此總充電,與此電容電容值。
4.11.5
一導電錐與一地盤分開處有一infinitesimal絕緣間隙,如圖。錐軸perpendicular於導電地盤。此錐此電位V0此地此電位0。以此些球座標的拉氏等式解此區與此錐上此表面充電密度。提示:可能要使用此積分公式
4.11.6
一球導電殼半徑,中心在原點,空氣內電位(零電位於無限大處)。以表示。
- 求電位函數於與。
- 求此電場於與。
- 求此電場內儲存的能。
4.12.1
一不充電的導電球半徑置於一原均勻電場。求
- 此導體外的此電位分佈。
- 此球的此介入後的此導體外的此電場強度。